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PCB生產中酸性與堿性蝕刻液混合生產所遇見的問題

時間:2014-10-25 9:47:17來源:蝕刻液打印本文

以下為生產現場所發現的問題與解決建議:

一、.在某公司現場發現在外層蝕刻生產車間為酸性蝕刻線兩條,堿性蝕刻線一條,是酸堿性蝕刻液在一個車間生產沒有隔離開。

建議:因為酸性蝕刻(鹽酸)與堿性蝕刻(氨氣)都有氣體揮發,而且現在酸堿混合導致有灰白色氣體出現。故建議要求酸性與堿性分開生產,或者在堿性蝕刻設備旁砌一堵墻。(現在有一些PCB生產廠家在用鹽酸去霧劑,可以嘗試使用去霧劑 

二、生產設備老化,多處出現跑,冒,滴漏結晶現象以及蓋子密封條老化起不到密封作用。

建議:每班小保養時做足‘‘5S’’清潔,每周大保養時通知機修師傅對設備滴漏出進行修補,設備密封條老化的進行更換。

三、生產設備機身抽風以及環境抽風系統有無制定酸堿分開使用。

建議:使用風量100-500CFM抽風機,并在抽風管路加裝調整風量擋板。酸性蝕刻機身抽風與堿性蝕刻液分開使用,環境抽風也要做到酸堿分開使用。加大化氣塔藥水添加及更換頻率,酸性化氣塔PH值控制在10-12,堿性化氣塔PH值控制在5-7

四、藥水控制波動太大,生產參數不穩定導致酸性蝕刻單機產能提不起來。酸性要求:蝕刻Cu2+   105—120—135g/L 蝕刻總酸度  HCL 1.8—2.3—2.8N    比重  1.23—1.27—1.31  堿性藥水比較穩定。

建議:酸性要求:蝕刻Cu2+   150±10g/L 蝕刻總酸度  HCL 2.5±0.1N    比重 1.28—1.36  更改藥水兩個班看看效果,設備生產速度是否有所提高。

五、酸性蝕刻自動添加設備月保養校正有無做到位。

建議:從得到藥水白/夜班分析結果,可以看出添加藥水設備可能存在故障,拿蝕刻—A#線酸度分析結果最高3.15N最低2.10N而且白/夜班相差也很大平均波動值0.25—0.5之間。建議要求添加設備供應商進行必要的校正。

六、每班小保養后值機員有無檢查參數/噴咀狀況。

建議:每班小保養后值機員必須檢查設備參數是否正常,噴咀有無堵塞,壓力軟管有無脫落及爆裂,發現問題及時維修。

七、蝕刻均勻性測試以及蝕刻因子測試頻率,蝕刻段過濾芯更換頻率。

建議:每周大保養后做一次均勻性測試要求大于等于96%,蝕刻因子可以每天送

一塊廢板做測試酸性要求大于等于3,堿性要求大于等于4

現蝕刻段過濾芯更改頻率為每周一次,建議增加為每周兩次,加強藥水清潔度減少噴咀堵塞率。

八、進料藥水含量,蝕刻液  鹽酸。

建議:對公司采購物料進行含量分析,特別是鹽酸可以測試有無含其他物質。

    最近有些PCB生產廠家反映酸性蝕刻速度下降,以為是蝕刻液問題找供應商現場解決問題,蝕刻液現場檢測含量以及生產參數無問題情況下,生產速度還是無法正常。然而發現銅離子下降速度快,停止生產檢查,發現原來蝕刻設備冷卻系統的鈦鋼凍水管被腐蝕了,大家很疑惑最后經第三方檢測發現原來是鹽酸問題。檢測結果發現鹽酸中含氟,導致問題發生。因為鹽酸中含氟導致腐蝕性過強,造成蝕刻設備恒溫系統(鈦鋼凍水盤管)腐蝕爛掉漏水,蝕刻生產中藥水中的銅離子慢慢下降,速度下降產品線寬/線隙中毛邊大,生產不穩定。


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